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1、做短路定位分析儀的檢查。
2、SMT貼片加工過(guò)程中若發(fā)生大量相同短路的情況，可先對(duì)各部件分別通電檢查短路部分。
3、人工焊接操作要養(yǎng)成良好的習(xí)慣，用萬(wàn)用表檢查電路有無(wú)短路情況，每一次手工SMT貼完一個(gè)IC后都要用萬(wàn)用表測(cè)量電源是否短路
4、在PCBA圖上短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，找出較易出現(xiàn)短接的地方，并注意IC內(nèi)短路情況。
5、SMT貼片加工小尺寸電容焊接時(shí)必須小心，特別是電源濾波電容太多，很容易造成電源與地短路。
6、如果有BGA芯片，由于所有的焊點(diǎn)都被芯片包住而無(wú)法看到，而且又是多層板，所以建議在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)⒚總€(gè)芯片的電源分開(kāi)，再用磁珠或0歐電阻連接，當(dāng)電源短路時(shí)，將磁珠斷開(kāi)進(jìn)行檢測(cè)，很容易定位到芯片上。
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